GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, Mainboard (schwarz)
Abb. kann vom Original abweichen.
Produktbeschreibung
Details
| Typ | Mainboard | ||
| Farbe | schwarz | ||
| EAN | 4719331878061 | ||
| Hersteller-Nr. | X870E A XTR X AI TOP | ||
| Sockel | AM5 | ||
| Max. unterstützte CPUs | 1 | ||
| Betriebssystem | Unterstützung | Windows 11 ready | |
| Prozessor | Unterstützte Modelle | Ryzen 5 7xxx (Raphael), Ryzen 5 7xxxX (Raphael), Ryzen 5 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 5 8xxxG (Phoenix), Ryzen 5 9xxx (Granite Ridge), Ryzen 5 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 5 9xxxF (Granite Ridge), Ryzen 7 7xxx (Raphael), Ryzen 7 7xxxX (Raphael), Ryzen 7 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 7 8xxxG (Phoenix), Ryzen 7 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 9xxxX3D (Granite Ridge), Ryzen 9 7xxx (Raphael), Ryzen 9 7xxxX (Raphael), Ryzen 9 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 9 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 9 9xxxX3D (Granite Ridge) | |
| Chipsatz | AMD X870E | ||
| Steckplätze | PCIe x16 | 3x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x8, 1x PCIe x4) | |
| BIOS | 512 Mbit flash | ||
| EFI-BIOS | Ja | ||
| Formfaktor | E-ATX | ||
| Verwendung | PC | ||
| Netzteil | ATX12V (24-Pin + 2x 8-Pin) | ||
| Speicher | maximal | 256 GB | |
| Anzahl der Sockel | 4x DDR5 | ||
| unterstützte Standards | 9000(O.C) /8800(O.C) /8600(O.C) /8400(O.C) / 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s | ||
| Kanäle | 2 | ||
| Maximale Speicherranks | 8 | ||
| Anschlüsse (extern) | USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) | 1 | |
| USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) | 8 | ||
| USB4 | 2 | ||
| Hinweis: | Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1. | ||
| HDMI | 1 | ||
| Mikrofon | 1 | ||
| Line-Out | 1 | ||
| S/PDIF-Out (optisch) | 1 | ||
| RJ-45 | 2 | ||
| Bluetooth | Ja | ||
| WLAN | Ja | ||
| Anschlüsse (intern) | SATA | 2 | |
| M.2 | 5 | ||
| M.2-Modul Key | M | ||
| M.2 Schnittstelle | PCIe | ||
| M.2 Länge | 80 - 110 mm | ||
| RGB LED Header | 1 | ||
| addressable RGB LED Header | 4 | ||
| 4-polig PWM-Lüfter | 7 | ||
| Anschlüsse (optional) | USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | |
| USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s | 1 | ||
| USB-C 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s | 1 | ||
| USB 2.0 | 4 | ||
| RGB Standard | RGB Fusion | ||
| SATA-Controller | AMD X870E | ||
| direkt nutzbare RAID-Level | 0, 1, 10, 5 | ||
| USB-Controller | AMD X870E | ||
| Onboard Grafik | Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar. | ||
| Sound | 1 ESS ES9280AC DAC chip + 2 ESS ES9080 chips | ||
| LAN | 2 x Realtek® 10GbE LAN chips | ||
| MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738, BLUETOOTH 5.4 | |||
| Features | 2x USB4 DisplayPort Video output bei max. 3840x2160@240 Hz | Support für DisplayPort 1.4 und HDR | 1x HDMI Frontanschluss. 1x Interner Header mit Unterstützung für USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C bis zu 65W PD 3.0/QC 4+ fast charging | ||
| Weitere Informationen | Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. Der X3D Turbo Mode 2.0 bietet eine verbesserte Gaming- und Multitasking-Leistung im Vergleich zur ersten Generation. Ein integriertes KI-Modell sowie Hardware-Schaltungen optimieren in Echtzeit dynamisch die Parameter des X3D-Prozessors und steigern so die Leistung der Ryzen™ X3D-Prozessoren deutlich. | ||
| Abmessungen | Breite: 285 mm x Höhe: 305 mm | ||
